解鎖微觀測量新境界:光學3D輪廓儀與共聚焦顯微成像的結合應用
2025-06-13 在當今科技飛速發展的時代,眾多行業正朝著精細化、微型化的方向大步邁進。當芯片上的晶體管小到肉眼不可見,當手機攝像頭鏡片需要納米級平整度,傳統測量工具還能扛得住嗎?在這樣的行業大背景下,SuperViewWT3000復合型光學3D表面輪廓儀創新性地集成了白光干涉儀和共聚焦顯微鏡兩種高精度3D測量儀器的性能特點,為微觀測量領域帶來了的變化。集成帶來的測量靈活性飛躍傳統單一測量設備要么精度不足,要么無法兼顧復雜結構。而SuperViewWT3000白光干涉儀+共聚焦顯微鏡雙模式融合...wafer晶圓幾何形貌測量系統:厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數據測量
2025-05-23 晶圓是半導體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構建于晶圓之上,其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度(THK)、翹曲度(Warp)和彎曲度(Bow)是直接影響工藝穩定性和芯片良率的關鍵參數:1、厚度(THK)是工藝兼容性的基礎,需通過精密切割與研磨實現全局均勻性。2、翹曲度(Warp)反映晶圓整體應力分布,直接影響光刻和工藝穩定性,需通過退火優化和應力平衡技術控制。3、彎曲度(Bow)源于材料與工藝的對稱性缺陷,對多層堆疊和封裝...掃描電鏡:打開微觀世界的“超維相機“,科學家如何用它破解納米謎題?
2025-05-23 當你用手機拍攝一朵花的微距照片時,放大100倍已足夠驚艷。但如果告訴你,科學家手中的"相機"能將物體放大百萬倍,連病毒表面的蛋白突觸都清晰可見,你是否會好奇這背后的黑科技?這把打開微觀宇宙的鑰匙,正是掃描電子顯微鏡(SEM)。SEM的"超能力"從何而來?傳統顯微鏡受限于可見光波長,放大極限止步于200納米。而掃描電鏡利用高能電子束作為"探針",通過電磁透鏡操控電子軌跡,突破衍射極限,分辨率可達1納米以下。CEM3000掃描電鏡桌面化設計讓實驗室“去中心化”。其70000倍成像...